

盛美上海(688082.SH)公告称,公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资,用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过,无需提交股东大会审议。增资完成后,盛帷上海的注册资本将由7亿元增加至16.22亿元。此次增资不构成关联交易或重大资产重组,且不会改变募集资金投资方向,不存在损害公司及股东利益的情况。
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